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晶振下面铺铜和晶振底部铺铜是电子工程中的两个相关概念，涉及到电路板设计和晶振的安装，下面分别解释这两个概念：
1、晶振下面铺铜：在晶振的下方，也就是在电路板上与晶振直接接触的区域内，设计有一层铜皮，这种设计有助于改善晶振的接地性能，提高电路的稳定性，铜皮可以起到屏蔽作用，减少外部干扰对晶振的影响，它还可以提供更大的表面积，有助于热量的散发，保持晶振的稳定运行。
2、晶振底部铺铜：晶振底部铺铜指的是在晶振的底部直接连接一层铜皮，这通常是为了提供更好的热传导路径和电气连接，晶振在工作时会产生热量，底部铺铜可以更好地将热量传导到电路板的其他部分，从而保持晶振的温度稳定性，底部铺铜还可以增强晶振的电气性能，减少阻抗和电阻，提高信号的传输质量。
晶振下面和底部的铺铜都是为了增强晶振的性能和稳定性，在实际应用中，需要根据具体的电路设计需求和环境条件来选择合适的设计方案，如果电路板的布局和散热条件较好，可能不需要在晶振底部单独铺铜；如果需要在高频率或高可靠性环境下工作，可能需要更精细的设计来确保晶振的性能。